詳細(xì)內(nèi)容：GH145鎳基高溫合金焊絲溫馨提示：各位買家，最近有些人冒充我公司產(chǎn)品，惡意降價、損壞我公司形象。給我公司造成不良影響，請大家注意。 我們的宗旨：專業(yè)品質(zhì)、誠信服務(wù)。 我公司的產(chǎn)品都值得信賴，請放心購買。就不會產(chǎn)生焊接微裂紋。我們制成兩 個批次的 HS690，和兩個批次的 HS690M 焊絲，經(jīng)確認(rèn)沒有焊接微裂紋，并已經(jīng)得到應(yīng)用。 2.3 Inconel 690 焊絲 TIG 焊微裂紋產(chǎn)生機(jī)理 經(jīng)過對 Inconel 690 焊絲焊接微裂紋進(jìn)行系統(tǒng)研究分析，我們認(rèn)為，Inconel 690 焊絲焊接 產(chǎn)生微裂紋的原因如下。 （1）由于 Inconel 690 焊絲成分過于干凈，晶界析出物很少，使得 S、P 在晶界的偏析（偏聚） 系數(shù)增大，結(jié)果造成微量的平均成分就能夠產(chǎn)生裂紋。由此推斷：晶界析出物有利于防止鎳 基合金(奧氏體)焊縫的結(jié)晶裂紋。 對比試驗(yàn)表明，Inconel 600 焊絲，327 焊絲和 625 焊絲微裂紋傾向較小，主要原因是這些 焊絲晶界析出物較多，阻礙了結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生。 4 （2） 常規(guī) TIG 焊由于送絲速度較低， 容易引起熔池過熱， 給結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生帶來了有利條件。 試驗(yàn)表明，加大送絲速度，裂紋傾向變小。同樣焊條電弧焊由于相對送進(jìn)量較大而裂紋 傾向小，MIG 焊裂紋傾向同樣較小。 2.4 Inconel 690 焊絲 TIG 焊微裂紋的影響因素分析 Inconel 690 焊絲焊接微裂紋，主要表現(xiàn)為結(jié)晶裂紋。晶間低熔點(diǎn)共晶物是引發(fā)結(jié)晶裂紋 最主要的冶金因素，同時結(jié)晶裂紋也與焊接工藝有關(guān)。 2.4.1 S、P 含量對結(jié)晶裂紋的影響 S和P是鋼中最有害的元素，能夠形成低熔點(diǎn)共晶物，在結(jié)晶過程中極易形成液膜，從而 降低材料的塑性。S和P容易發(fā)生偏析，從而增大脆性溫度區(qū)間BTR的范圍，增加結(jié)晶裂紋的 敏感性。文獻(xiàn)[1]認(rèn)為，S或P與Fe或Ni形成低熔點(diǎn)共晶偏西于晶界處，導(dǎo)致結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生。文 獻(xiàn)[2]認(rèn)為Mn能夠通過增加液相和固相的界面能從而降低P和S對結(jié)晶裂紋的影響，另外Mn的加 入還能夠影響低熔低共晶物的形成、形成的數(shù)量和這些低熔點(diǎn)共晶物的熔點(diǎn)。 本研究指出，Inconel 690 焊絲中，當(dāng) S+P 含量小于 30ppm 時，便可防止由 S、P 引起的 結(jié)晶裂紋的產(chǎn)生。 2.4.2 合金成分對結(jié)晶裂紋的影響 關(guān)于合金元素對結(jié)晶裂紋的影響問題，已經(jīng)有了較多的文獻(xiàn)。主要表現(xiàn)為合金元素可以 增加晶界析出物，抑制低熔點(diǎn)共晶組織的形成，降低結(jié)晶裂紋敏感性。 文獻(xiàn)[3-4]對鎳基合金結(jié)晶裂紋進(jìn)行了研究， 指出Ni-Nb低熔點(diǎn)共晶是產(chǎn)生結(jié)晶裂紋的主要原 因，Mn的加入可抑制Nb在晶界的偏析，提高Inonel 690 合金熔敷金屬抗結(jié)晶裂紋能力。 對比研究發(fā)現(xiàn)，Inconel 600、625、327 等鎳基合金結(jié)晶裂紋傾向較小，是由于這些合金 中含有較多的合金元素如 Mo、Nb 以及 Mn 等，在晶界形成大量析出物，阻礙了結(jié)晶裂紋的 產(chǎn)生。 2.4.3 焊接工藝對結(jié)晶裂紋的影響 焊接電流對結(jié)晶裂紋的影響較大，小電流（如 140A）焊接時，基本上不會產(chǎn)生結(jié)晶裂紋， 隨著焊接電流的增大，結(jié)晶裂紋敏感性增大。正常電流（180A-200A，工廠實(shí)際使用電流）焊 接時，結(jié)晶裂紋敏感性較大。 送絲速度對結(jié)晶裂紋也有一定的影響，試驗(yàn)表明，當(dāng)焊接電流不變（如 200A）