詳細(xì)內(nèi)容：電路板精密貼合膠帶 產(chǎn)品說明：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠而成。具有優(yōu)異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！ 特點應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。 主要技術(shù)參數(shù) ： 產(chǎn)品型號Item No. 基 材Substrate 膠 系A(chǔ)dhesive 厚 度Thickness(mm) 抗 拉 力Tensile Strength(N/25mm) 延 伸 率Elongation(%) 耐 溫 性Thermal Level(℃) 粘著力Adhesion(N/25mm) ysl9605H 聚酯薄膜 Polyester Film 硅酮 Silicone 0.05 130 90 220 10 ysl9606H 聚酯薄膜 Polyester Film 硅酮 Silicone 0.06 135 80 220 9 ysl9608H 聚酯薄膜 Polyester Film 硅酮 Silicone 0.08 160 70 220 10